博通發(fā)布Jericho4芯片：臺積電3nm工藝，可連接超100萬顆處理器，實現(xiàn)跨數(shù)據(jù)中心分布式AI計算

今天（8 月 5 日）發(fā)布博文，報道稱博通（Broadcom Inc.）針對舊有較小規(guī)模數(shù)據(jù)中心，推出了 Jericho4 網(wǎng)絡(luò)芯片，目的是連接相距超過 60 英里（96.5 公里）的數(shù)據(jù)中心，并加速人工智能計算。

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心正變得越來越大，因此云服務(wù)公司面臨一個挑戰(zhàn)：如何處理那些老舊、規(guī)模較小的數(shù)據(jù)中心？博通提出了一個潛在的解決方案。

這款 Jericho4 芯片采用臺積電 3nm 工藝，可以連接超過 100 萬個處理器，相比較前代，處理信息量增加了約 3 倍。Broadcom 公司的高級副總裁兼核心交換部門總經(jīng)理 Ram Velaga 表示，這款芯片讓客戶可以連接多個小型數(shù)據(jù)中心，形成一個龐大的系統(tǒng)，用于開發(fā)或運行人工智能模型。

博通公司一直在從構(gòu)建人工智能系統(tǒng)的需求中受益，其網(wǎng)絡(luò)組件，如路由器和交換機，負(fù)責(zé)在圖形處理單元（GPU）之間引導(dǎo)數(shù)據(jù)流，這些昂貴的芯片用于創(chuàng)建人工智能模型。IT之家援引 Velaga 觀點，隨著 GPU 集群的規(guī)模越來越大，其功耗也變得過大，無法全部位于同一地點。

Velaga 表示“在嘗試構(gòu)建一個擁有 20 萬個或甚至 10 萬個 GPU 的集群時，功耗很快就會達(dá)到 300 兆瓦，而如今沒有一個建筑能夠提供 300 兆瓦的電力，Jericho 系列網(wǎng)絡(luò)芯片將有助于解決這個問題”。

此外，公司也在嘗試將數(shù)據(jù)中心容量遷移到離客戶更近的地方，以加快用戶從 AI 模型中獲取答案的速度。這意味著云和人工智能業(yè)務(wù)將需要利用位于擁擠都市區(qū)域的數(shù)據(jù)中心，在這些地方連接幾個小型設(shè)施可能更為實用。

為了緩解網(wǎng)絡(luò)擁堵問題，Jericho4 芯片使用了與英偉達(dá)和 AMD 的 AI 處理器相同的高帶寬內(nèi)存（HBM）。